中文版     ENGLISH 
新闻中心
联系我们更多>>
深圳市百千成电子有限公司
地址:深圳市光明新区长圳社区长凤路343号
电话:86-0755-26788241
传真:86-0755-26788245
行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > PCBA加工有哪些常见术语    

PCBA加工有哪些常见术语

点击数:1  发布日期:2018/1/8
下面白千成小编给大家总结下关于pcba加工的一些常见术语:

1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。
2)片状元件 chip component:任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3)密耳 mil:英制长度计量单位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如无特殊说明,本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。
4)印制电路板 PCB:printed circuit board:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。
5)焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
6)封装 print package:在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
7)通孔 through hole:用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。
8)波峰焊 wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
9)回流焊:回流焊又称"再流焊"(Reflow Machine),百千成PCBA来料加工厂表示,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
10)引线间距 lead pitch:指元器件结构中相邻引线中心的距离。
11)细间距 fine pitch:指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。
12)塑封有引线芯片载体 PLCC:plastic leaded chip carrier:四边具有J形短引线,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心间距为1.27 mm 。
13)小形集成电路 SOIC:small outline integrated circuit:两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。
PCBA加工厂|SMT贴片加工厂||SMT加工|贴片加工|SMT贴片加工|DIP加工|插件加工|DIP插件加工|后焊加工|组装测试加工|电路板加工|PCBA加工|电子产品加工|OEM(代工代料)加工|ODM研发设计加工|PCBA来料加工|电子包工包料|深圳PCBA加工|中国EMS代工厂|无铅贴片,无铅插件加工|电子产品开发设计及制造|单片机开发