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新闻中心 > 行业新闻 > 2018年PCBA加工工艺流程
2018年PCBA加工工艺流程
点击数:1 发布日期:2018/1/6
2018年
PCBA加工
工艺流程:
1、 PCBA加工单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接;
2、 PCBA加工双面表面组装工艺: A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;
3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面): B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;
6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中,变量最小的应属于机器设备,因此第一个检查它们,为了达到检查的正确性,可用独立的电子议器辅助,比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
百千成电子成立于2003年,致力于为客户提供优质的EMS电子制造服务15年有余,我们自豪地宣称自己为专业的电子制造服务供应商。我们的自信源自于7000多平米的现代化管理工厂及300余名拥有专业技能的员工的支持,源自于我们强大的研发团队的专业技术及与科技同步的现代化生产设备;更重要的是,源自于我们科学的管理理念及优秀的执行力。
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