一、深圳PCBA组装工序注意事项

组装成品时按以下流程操作：仓库→产线→产线升级软件（﹡注）→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库（工位设置可能因机型不同而有所不同，依客户项目或工程指导）组装之前要升级软件的，不可组装成成品机再升级软件，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，组装厂误判PCBA不良。

1 PCBA需要升级时，主板中途有做变更的项目，正常批次不同时间段的主板不能和售后主板混板投线，以免因主板硬件改动造成混板，组装厂与客户确认软件是否是客户要求使用的最终软件

2、手机升级工作区，操作人员要戴好静电环及做好其他防静电措施。

3、为防止升级、写IMEI号出错，下载升级工具、写IMEI号工具请用我司提供的专业工具。

4、手机升级时，供电电压不能超过4.2V。以免电压过高造成手机主板被烧坏，造成不开机大电流。软件与字库应匹配以免升级后不开机，或造成其它不正常现象。生产之前提前调试好，教会作业员工如何造作。以备生产。

5、升级时是否格式化升级（原则上不格式化升级，如果格式化升级PCBA校准文件会丢失，造成无信号、信号弱等一系列问题）除非客户特别交代要格式化升级，组装厂再格式化升级软件。（注：此问题请项目经理在试产、量产之前与客户确认。同时以电话、邮件等形式告知我司和技术支持人员）。在生产之前，一定要看PCBA外包装箱的标识：软硬件版本同要生产的软硬件版本相符，不同版本要区分下机；如果旧版本要升级后再投入生产，则生产线工程人员要按以上要求安排升级后再投入生产。

﹡注：不要升级的，要确认软硬件版本是否符合客户要求。整条拉线必须要求有防静电功能，并要求每个操作人员戴好静电环措施。  

1、焊接工具及镊子等工具必须有防静电功能。  

2、操作工位区应做到整洁无杂物以免造成主板划伤沾油，灰尘。 

3、操作人员拿机板边或戴上防静电手套以免主板留有金手指印以免装机后或到用户手中造成某按键功能不良。  

4、组装整机前，如果金手指上有指印、脏污，应将指印、脏污部分用无尘布酒精擦洗一次，以免装机后或到用户手中氧化后造成某按键功能不良。

三、焊接及维修工位要求

1、静电防护检测：所有静电地线之间应相通，且要接到大地地线上（每个季度要测量大地接地点到每条拉线最末端的直流电阻，要小于10欧姆），不可同电源地相通；PCBA接触的人员，必须佩戴有线静电手环，穿静电衣、静电鞋。佩戴静电手环之前，对静电手环进行检测，确保静电环为良品。无绳静电环没有释放静电的功能，要禁止采购和使用！每个季度要测量防静电台面的表面电阻，在9～10的10次方之间。

2、烙铁检测：漏电检测：用万用表交流电压档，测量烙铁外壳和地线之间，电压应该小于3V，说明烙铁接地良好，确保烙铁不漏电。焊接位要配备离子风扇，焊接时开启离子风扇。烙铁温度每班都要用烙铁温度测试仪检测温度：（马达、喇叭、线仔等焊接工位电烙铁温度330±10℃（有铅），350±10℃（无铅），焊接时间控制在2～3S内，特殊工位按作业指导书或技术人员要求执行。LCD屏焊接工位，焊接温度350±20℃，拖锡焊接时间控制在6S之内。

3、所有岗位PCBA不可重叠堆放，拿、放PCBA时要轻拿轻放，不可扔板，防止PCBA变形损坏、物料被撞脱落、掉焊盘造成报废等。

4、特殊岗位需要戴指套（所有接触金手指、簧片触点镀金的元件，如：PCBA、按键板、带簧片的马达、受话器、喇叭、耳机插座、天线顶针、天线）；拿PCBA时尽可能用手指拿PCBA板边。

焊接时的注意事项和检查：

1、不能留有锡尖、锡过多。 助焊剂不能使用含具有导电成分的焊剂，避免因焊接后残留物，在使用过程中因环境变化而导致接触不良，导致短路的现象。

2、焊接不能有假焊（造成功能不能正常使） 

3、焊接工位不能有主板堆叠（以免掉件或主板掉焊盘）  

4、焊接时助焊剂不宜过多造成主板氧化、功能不能正常使用。

5、焊接不能有连锡（以免造成手机出现功能不良）

6、作业员一定要自检合格后流入下一个作业环节。

四、贴按键膜

1、作业时要戴胶指套（每2~4小时换一次，或从手指上取下来后，不再使用，要换新的），不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片（DOME）。

2、无尘布根据实际情况及时跟换（一般2H一换）

3、清洁按键金手指时勿太用力，以免损坏PCBA。

4、键盘膜定位孔与PCBA定位孔（或按键FPC）要一一对应

5、按键膜一定要贴平不可有褶皱，接地耳朵要根据作业指导书要求反折，贴到对应的接地铜箔上，不可超出PCBA的板边。

6、主板合壳时，PCBA内部线仔一定要按工艺摆放好、拨动开头柄对准按钮夹位再合壳。避免压断线仔和拨动开关头柄，或导致主板变形。

7、导电泡棉粘贴，根据客户机型，按客户样机粘贴在正确的位置上与周边元件避开，避免导致元件短接造成主板功能不良。以上基本造作流程，请组装厂严格按照执行，避免因作业不良造成PCBA损坏和功能外观坏机；其他方面的作业操作方法组装工厂根据自己的情况自行安排。

五、不良PCBA的分析处理：

1.如功能不良，要经工厂专业维修人员或技术员先分析确认，如是组装制程不良（组装时撞坏元件、焊接连锡、假焊、装配不到位），生产、技术人员要落实控制；

2.如确认是PCBA不良，功能不良单批次主板2%以内（2%不包含多批次累计不良主板数量）直接取下PCBA外围元件，避免焊起铜箔、其他元件连锡、假焊、少件，并对每块不良PCBA标识不良现象。对于没有起铜箔有完整焊盘的掉件，在占不良板2%之内免费补料维修（限小料类），超过此比例，则按元件费用+维修人工费10元/片收起维修费用。无损伤功能不良主板按正常售后免费维修处理。如组装厂造成：主板掉铜箔、变形造成不能维修，由组装厂自行报废处理。统计数量每50~200PCS退一次（根据单量大小和清机进度），以便我们及时进行维修。

3.确认功能不良超过2%，直接通知我司项目或技术支持过工厂分析不良原因，并及时给出长期解决方案。