PCB Assembly工厂在生产加工PCB产品的过程中，需要对每个环节都严格检查，才能生产出质量可靠的PCB产品。今天PCB Assembly工厂小编就给大家说说质量过关的PCB产品需要做哪些方面的检查，主要包括如下：

（1）外观检查。

采用目视或放大镜检查产品（原辅材料与PCB等）表面有无外观异常，如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等的观察。

随着高密度化和精细化发展，必须采用AOI（自动光学检查机）来检查产品外观情况，甚至采用扫描电镜（SEM）来检查与测量铜箔表面微腐蚀、内层表面氧化处理、钻孔孔壁粗糙度等情况。

（2）显微剖切断面检查。

采用金相显微镜观察镀通孔或导通孔内部和外层图形等有无异常或尺寸进行评价，如钻孔孔壁粗糙度情况，孔壁去钻污情况、镀层厚度分布与缺陷情况，层间对位与结构的情况以及各种老化试验后的情况等等。

（3）尺寸检查。

采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。

（4）电气性能测试。

采用各种电性能测试设备，用于回路（线路）的“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻（导体/导通孔/内层连接）测量、绝缘电阻（回路与回路、层与层之间等）测试、耐电流性（导线、导通孔或镀通孔）测试和耐电压性（表面层、层与层之间）的测试。

（5）机械性能测试。

采用各种试验装置和工夹具进行铜箔的剥离强度、镀铜层剥离强度（附着性）、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。

（6）老化（使用期可靠性）试验。

采用各种试验装置进行耐高低温度循环性、耐热冲击性（气相/液相，如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验（IST）等的测试与评价。

（7）其它的试验。

采用各种试验装置进行耐燃烧性、耐溶剂性、清洁度、可焊性、焊接耐热性（回流焊、再流焊等）、耐迁移性等的试验与评价。

PCB Assembly工厂小编相信，大家只要严格按照上面的内容进行详细检查，一定能够生产出合格的，质量靠谱的PCB产品。