PCBA污染物指任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。PCBA加工中产生的离子或非离子污染，当暴露于潮湿环境中或存在电场的条件下，就会引起化学腐蚀或电化学腐蚀，产生漏电流或离子迁移，对产品的性能及寿命产生影响。

    据相关统计，近50%的PCBA成品失效是由于环境引起的，而近60%的失效发生在存放的库房中。三防涂覆工艺虽可对环境影响起到一定阻隔防护，但污染物如果不清洗，涂层可能会失去保护意义。

   常见的对PCBA质量有重要危害的污染物：

    PCBA加工中污染物包括各种表面残留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使产品性能下降的物质。各种污染物按组成可分为无机和有机两大系列。

1、无机污染物会减小绝缘电阻，增加漏电流，在潮湿的环境中还会使金属表面腐蚀。

   无机污染物一般为极性污染物，也叫离子污染物，主要来自于PCB(如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序)、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行清除(如水或醇类)。

   离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在板表层下生长枝晶。当然，极性污染物也可是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。

2、有机污染物会形成绝缘膜，影响电接触，甚至形成开路失效。

   有机污染物一般是非极性或弱极性的，多为非离子型污染，需非极性溶剂或复合溶剂进行清除。非极性类主要包括松香、人造树脂、焊剂稀释剂、阻焊膜整平剂、清洗剂(如醇类)、防氧化油、肤油、胶及油脂等，表现为由长链碳氢化合物或碳原子的脂肪酸组成;弱极性类主要包括焊剂中的有机酸碱。

   非离子污染物分子没有偏心电子分布，不能分离成离子，也不产生化学腐蚀和电气故障，但会使可焊性下降，影响焊点外观及可检测性。值得注意的是，非极性污染物可通过尘埃吸附极性污染物，使其具有极性污染物特性，导致电气故障。另外，此类物质存在热变性，比较不易清洗，且有时清洗后出现白色污染。

   助焊剂是污染物的主要来源，主要由成膜剂(松香及人造树脂)、活化剂、溶剂及添加剂等组成，焊后产生热改性生成物。