抽样标准：百千成SMT一般使用GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级；允收水准：CR:0 MA:0.65 MI:1.5。 

一、PCBA半成品外观检验标准： 

1.无零件极性标记与PCB极性标记不一致现象； 
2.PCB焊盘上无零件脱落丶漏焊零件； 
3.PCB焊盘无多料现象； 
4.PCB焊盘上零件与BOM料号一致，无不符现象； 
5.零件无插反现象； 
6.零件脚无裂痕丶破洞，零件本体无损伤丶变形现象； 
7.PCB板无明显变形丶翘起，影响组装现象，无零件严重倾斜导致组装不良现象； 
8.无零件脚未穿过PCB贯穿孔，无零件脚断裂丶与PCB焊垫无焊锡相连接现象； 
9.无明显助焊剂残留物/异物现象； 
10.无假焊丶虚焊丶空焊丶冷焊现象。 

二、PCBA半成品结构/尺寸检验标准： 

1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查； 
2.依图纸/样板/承认书检验线路及零件。 

三、PCBA半成品功能性能测试 

1.功能测试：依据图纸/承认书参数，确认导通及输出是否符合承认要求。 

四、PCBA半成品包装/标识标准 

1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 
2.不可有短装、混料、包装破损、包装脏污等不良现象。