PCB Assembly工厂在加工pcba的过程中，对于产品的品质要求是非常高的，所以制定出了关于PCBA加工需要检验的内容包括如下：
（1）焊点情形，保证焊接的牢靠，达到电气性能的良好性。譬如：错焊、漏焊（空焊）、虚焊（假焊）、冷焊；连锡、少锡、多锡、空洞、锡珠、锡渣、堵孔；焊接部位有无热损伤、起铜皮、锡裂等。
（2）物料零件情形，保证所装物料的正确性，安装到位。譬如：错件、反向、缺件、立碑；多件、混料；安装不良浮高、偏移，引脚过长、无脚等。
（3）PCB情形，防止印制板不良，发生潜在失效。譬如：扭曲变形板污渍、异物，.破裂，断路、翘皮、裸（漏）铜等。（4）工程变更情形，防止工程变更遗漏造成批量性错误的产生。如果遇到“三检”合格的产品，出现关键工序调整、材料代用、更换操作者等要重新进行首件三检，以保证变化的有效性。
现在相信大家对于PCB Assembly工厂加工过程中需要检验pcba哪些内容有更多的认识了。
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