在PCBA加工过程中，有时会遇到一些材料很难焊接。在某些情况下，必须使用特殊的助焊剂进行辅助焊接。

    PCBA加工由于氧化铝钝化层的形成，铝及其合金难以焊接。焊剂必须能够破坏该层，并且能使焊料充分润湿。可以在助焊剂中加入一些金属的盐或有机化合物，盐必须能够穿透氧化物层中的裂纹。金属离子比铝更贵，然后经历氧化还原反应，溶解铝的表面层并在其中形成沉积物。然后可以用焊料润湿另一种金属的中间层。


   例如，三乙醇胺、氟硼酸和氟硼酸镉的组合物。合金中超过1％的镁会损害助焊剂的效果，因为氧化镁层更耐火。另一种可能性是由氯化锌或氯化锡（II）、氯化铵和氟化物组成的无机助焊剂。合金中硅的存在会损害助焊剂的有效性，因为硅不会经历铝的交换反应。

1、镁合金，在低温下焊接这些合金的焊剂是熔融乙酰胺。乙酰胺能溶解铝和镁两者的表面氧化物。

2、不锈钢是由于其稳定的自愈表面氧化层和低热导率，是难以焊接的材料。氯化锌在盐酸中的溶液是不锈钢的常用助焊剂;然而，它需被彻底清除，因为它会引起点腐蚀。另一种高效焊剂是磷酸;但是在较高温度下聚合的趋势限制了其应用。