1、PCBA板过炉温度
每一块电路板都会有最大的TG值,当回流焊的温度过高,高于电路板的最大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,但TG值越高,价格越贵。
3、PCBA板厚度如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。以上是造成PCBA板变形的主要原因,在进行PCBA加工生产时,可对这几个原因进行预防,可有效减少PCBA板的变形。