在组装中，裸板用电子元件填充以形成功能性印刷电路组件（PCA），有时称为“印刷电路板组件”（PCBA）。在通孔技术中，元件的引脚插入由焊盘包围的孔中，可使元件牢固的固定在一个位置。在SMT表面贴装技术中，组件放置在CBA上，使引脚与PCB的表面上的焊盘对齐;在前面的工序中施加到焊盘的焊膏可将元件保持在适当位置;如果将表面贴装元件贴装在电路板的两侧，则底部组件需用红胶粘合到电路板上。在通孔和表面安装中，组件都会进行焊接。

一、SMT表面贴装技术

有多种焊接技术用于将组件连接到PCB。大批量生产通常使用“拾放机”或SMT贴片机和散装波峰焊或回流炉，但熟练的技术人员能够焊接非常微小的部件（例如0201封装，其中0.02英寸×0.01英寸） ）手动显微镜下，使用镊子和细小的烙铁小体积原型。一些零件不能手工焊接，如BGA封装。

二、SMT技术与通孔技术的区别

通常，通孔和表面贴装必须组合在单个组件中，因为一些所需组件仅可用于表面贴装，而其他部件仅可用于通孔封装。使用这两种方法的另一个原因是通孔安装可以为可能承受物理应力的部件提供所需的强度，而同样的部件使用表面贴装技术可占用更少的空间。

三、PCBA组装测试

PCB组装完成之后，可以通过多种方式进行测试：

电源关闭时，目视检查，自动光学检查。 PCB组件放置，焊接和检测的JEDEC指南通常用于在该PCB制造阶段保持质量控制。

1、电源关闭时，模拟特征分析，断电测试。

2、电源打开时，在线测试可以进行物理测量（例如电压）。

3、当电源开启时，功能测试，只是检查PCB是否与设计参数相符合。

   为了方便测试，PCB可以专门设计一些测试点。有时这些测试点必须用电阻隔离。在线测试还可以执行某些组件的边界扫描测试功能。在线测试系统也可用于对板上的非易失性存储器组件进行编程。

   在边界扫描测试中，集成到板上各种IC的测试电路形成PCB走线之间的临时连接点，以测试IC正确安装。边界扫描测试要求所有要测试的IC都使用标准测试配置程序，最常见的是联合测试行动组（JTAG）标准。 JTAG测试架构提供了一种方法来测试板上集成电路之间的互连，而不使用物理测试探针。 JTAG工具供应商提供各种类型的刺激和复杂的算法，不仅可以检测故障网络，还可以将故障隔离到特定的网络，设备和引脚。

当测试PCB出现故障时，技术人员对有故障的组件进行拆卸，并进行更换或维修，这称为返工。