1.单面表面组装工艺：焊膏印刷----贴片----回流焊接
2.双面表面组装工艺：A面印刷焊膏---贴片---回流焊接---翻板---B面印刷焊锡膏---贴片---回流焊接
3.单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷---贴片---回流焊接---手工插件（THC）---波峰焊接
4.单面混装（SMD个THC分别在PCB的两面）：B 面印刷红胶---贴片---红胶固化---翻板---A 面插件-----B 面波峰焊
5.双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏---贴片---回流焊接---翻板---B面印刷红胶---贴片---红胶固化---翻板---A面插件---B面波峰焊
6.双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏---贴片---回流焊接---翻板---B面印刷红胶---贴片---红胶固化---翻板---A面插件---B面波峰焊---B面插件后附