锡膏印刷是在印刷电路板（PCBA）上沉积锡膏以建立电连接的过程。紧随其后的是元件放置阶段，在此工序使用的设备和材料是钢网模板、锡膏和锡膏印刷机。在进行锡膏印刷常会出现一些印刷不良。

1、锡膏不足

    锡膏不足可能导致组件与板之间的接合不良和接触。锡膏不足的常见原因是焊盘不良，模板孔堵塞不足，锡膏颗粒尺寸不足，超过推荐寿命使用锡膏/模板，模板未擦拭干净或刮擦压力低。

2、污迹/桥接

    污迹/桥接的主要原因是刮板压力过大，模板擦拭不足，板和模板接触不良，高温或高湿，或锡膏粘度低。

3、不对齐印刷

    典型的不对准印刷通常是由视觉系统引起的，不会发现基准，PCBA或模板拉伸，板和模板之间的接触不良或薄板支撑。