无论我们是做什么的，返修都是一件很麻烦的事；而在电子行业返修对于PCBA制造商来讲的话就是一个不好的消息，它也证明了产品品质存在问题或者说是不能直接出给客户的产品。那么我们需要知道哪些情况需要返修，今天百千成电子就来和你谈谈PCBA返修的相关知识点，包括返修工艺目的、返修有哪些工艺要求以及返修注意事项。

一、     PCBA返修工艺目的

1.一般再流焊后会出现一些连锡、虚焊、少锡和多锡等焊点缺陷不良，就需要进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

2.BGA焊接不良，BGA和IC属于比较精密的器件，如果出现不良就比较麻烦。而且需要BGA返修台、X-ray等辅助处理。

3.客供物料免检的贴上去之后出现品质问题，需要更换物料。

4.经过烧录和老化等测试、调试后，部分产品出现问题，这个时候也有一些需要更换的元器件。

5.PCBA出厂后，因为很多产品都是拼板组合的，一款板子拿回去组装还有测试也会出现一些问题，物流运输途中也会出现一些问题，这种情况也需要返修。

二、PCBA返修有哪些工艺要求

很多时候SMT贴片工厂是不愿意做返修的，因为不仅仅耗时耗力，而且贴上去的器件需要拆下来也需要技巧和方法，毕竟不是一块光板可以随意动，有时候甚至出现返修反而问题更多。特别要注意拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性，导致器件的损耗。

三、PCBA返修的注意事项

1.PCB焊盘很脆弱，在返修拆卸器件时不要损坏焊盘，倒是导致整板报废。

2.元件的可利用性。很多物料客户都是按照用量来采购的，如果是双面焊接，一个元件需要加热两次，再加上返修要考虑再次过炉焊接后器件还能不能再次使用。因此，对于高可靠性的产品，可以通过一次不再被使用的组件的修复，否则将发生的可靠性问题，随后美联储将延迟了大量的时间

3.在返修后也一定要保持元件面、PCB电路板面板的平整度，不能使PCB翘曲等问题在返修中出现。

4.反复的返修和操作会产生不必要的静电，所以要注意潜在的静电放电（ESD）危害的次数。

5.返修之后要重新回炉焊接也要按照客户产品的工艺指导说明来调整回流焊和波峰焊的温度曲线，管控好PCBA的整体品质稳定。

我们通过分享PCBA返修工艺的目的和PCBA返修有哪些工艺要求以及返修有哪些需要我们注意的地方，这就是百千成电子为你分享的关于PCBA返修的相关知识点。如果你对返修还有某些疑问，可以与我们一起共同探讨共同解决！