高密度微型化PCBA具备板型紧凑、元器件微型化的特点，普遍搭载0201、01005超微型封装器件以及细间距BGA、QFN芯片。这类微型元器件对钢网厚度、锡膏印刷量、贴片精度以及回流焊温度曲线高度敏感。传统工艺的细微偏差，极易引发连锡、虚焊、偏位、立碑等常见制程缺陷，造成良率偏低、返工率居高不下的问题。在高精度应用场景中，即便是微小的组装误差，也可能导致产品整体功能失效。