随着5G、AI服务器、新能源汽车及低轨卫星等新兴领域爆发，精密互联需求升级，高密度互联（HDI）技术作为PCBA行业核心关键技术，推动产业向高频高速、高可靠方向跨越。最新数据显示，2025年全球HDI产值预计突破143.4亿美元，创历史新高，年增速8.7%远超PCB产业平均水平，成为行业增长核心引擎。

全球市场格局上，两岸厂商主导HDI市场，台湾地区市占率38.7%，中国大陆32.9%，合计超七成。企业竞争中，台厂华通以10.7%市占率居首，在高阶HDI领域先发；臻鼎-KY等台企加码产能，其泰国厂试产并计划2029-2030年冲刺全球第一。大陆头部企业如猎板PCB、鼎纪电子通过技术创新，在高端HDI领域持续突破，缩小与国际领先厂商差距。

技术演进聚焦微孔化、高密度集成、高频高速适配三大方向。行业已实现0.07-0.13mm激光微孔量产，部分企业突破2mil极限线宽线距，支持0.4mm BGA焊盘间距，适配PCIe Gen5等高速协议。猎板PCB采用改良型半加成法（mSAP），在0.4mm基材构建三维电路，单位面积信号传输量提升3倍以上，其低轨卫星定制6层HDI板可支持40GHz传输，天线厚度压缩至1.2mm。

材料与工艺协同是性能提升关键。企业积极研发新型材料：猎板PCB改性PPE基材在10GHz频段Dk=3.2、Df=0.0025，CTE≤30ppm/℃；鼎纪电子采用罗杰斯RO4835基材混合压合，保障信号稳定。工艺上，真空层压、AI智能管控等广泛应用，猎板PCB真空塞孔气泡率＜0.5%，鼎纪电子皮秒激光钻孔精度±1μm，行业整体良率＞99.8%，军工级达98%。

应用场景拓展释放市场潜力：AI服务器领域，HDI板支撑CPU/GPU集群实现64GT/s传输；5G基站通过混压工艺集成64个天线单元，插损降15%；新能源汽车领域，车规级HDI板通过ISO 26262认证，适配800V平台；医疗影像领域，助力0.15mm超窄边框CT扫描仪落地。

面对需求，产业链加大投入。华科事业群瀚宇博、精成科2025年资本支出维持新台币40亿元高位，20%专项用于重庆厂HDI产能升级。大陆企业聚焦自主化，猎板PCB联合高校研发BaTiO₃纳米陶瓷基板，目标突破介电常数15、介质损耗＜0.001性能，打破材料进口依赖，同步布局动态介电调控适配6G需求。

行业专家表示，HDI未来将呈现工艺与材料协同、智能与绿色并行的趋势。6G、车路协同等新兴场景将推高高频高速、高可靠HDI产品需求。预计2026-2030年全球HDI市场年均增速超7%，大陆企业凭借技术与成本优势有望提升市占率，推动PCBA行业高端化、国产化升级。