在混合组装型 PCBA 的生产中，选择性波峰焊技术正凭借其针对性焊接能力，成为提升复杂电路板合格率的关键工艺。这项技术通过精准控制焊锡波的喷射区域，实现对特定焊点的定向焊接，完美适配了现代电子制造中“混装化”“多品种” 的生产需求。

技术原理：选择性波峰焊通过可编程的喷嘴系统，仅对 PCBA 上需要焊接的通孔元器件引脚区域喷射熔融锡波。与传统波峰焊的全域浸润不同，其采用局部加热方式，可将热影响区控制在最小范围，同时通过氮气保护喷嘴减少焊锡氧化。

质量优势：

·避免对贴片元器件的二次热损伤，尤其适合混装板生产

·针对不同焊点直径精准调节锡波压力，减少桥连、拉尖等缺陷

·单喷嘴切换时间小于 0.5 秒，满足小批量多品种的柔性生产需求

·焊锡利用率提升 40%，降低耗材成本与废弃物处理压力

应用领域：已广泛应用于多工艺组合的 PCBA 生产

·智能家居控制板（含贴片 IC 与连接器混装）

·工业仪表主板（集成传感器与功率器件）

·汽车雷达模块（含高频元件与接插件）

·轨道交通信号控制板

随着 PCBA 中贴片与通孔元器件的混合集成成为主流，选择性波峰焊技术正通过“精准施焊” 破解传统工艺的瓶颈。其既能保证焊接质量的稳定性，又能适应柔性制造的灵活需求，为 PCBA 生产的多元化发展提供了重要支撑。