在 PCBA 制造精度日益提升的当下，3D X 射线检测技术正成为保障产品品质的核心手段。这项技术通过穿透电路板表层，对内部焊点和元器件进行三维成像，为高密度、微型化的电子组装提供了可靠的质量监控方案。
技术原理：3D X 射线检测利用不同物质对 X 射线的吸收差异，通过多角度扫描生成电路板内部结构的三维模型。其核心优势在于能够突破视觉盲区，清晰呈现 BGA、CSP 等底部焊球的焊接状态，以及多层板中隐藏的空洞、虚焊等缺陷。检测精度可达微米级，即使是 0.1mm 以下的微小焊点也能被精准识别。
质量优势：
·全方位检测隐藏焊点，避免传统光学检测的遗漏问题
·量化分析焊点体积、空洞率等关键参数，实现质量数据化管控
·支持批量自动检测，检测速度较人工抽检提升 80% 以上
·可追溯性强，检测数据可存档用于生产工艺优化
应用领域：该技术已成为高可靠性要求领域的标配
·新能源汽车动力控制系统 PCBA
·工业机器人核心控制板
·精密医疗设备电路模块
·卫星通信终端组件
随着 PCBA 集成度向 7nm 级别迈进，传统检测手段已难以满足需求。3D X 射线检测不仅解决了当前微型化焊接的质量管控难题，更通过数据化分析推动了 PCBA 制造从 “事后检测” 向 “过程预防” 的转型，为高端电子设备的可靠性提供了坚实保障。