随着高速电路的不断涌现，芯片的引脚也越来越多，PCB的复杂度也越来越高，传统2层已不能满足高速电路设计的需求，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，这样就会使用多层PCB。在设计多层PCB之前，还要根据项目需求和电路的复杂度决定采用4层、6层，8层还是更多层数的电路板。


确定层数之后，再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。层叠设计是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰（EMI）及高速信号之间串扰的影响。


下面总结一下常用的叠层设计：
2层板：top-bottom,
注：2层板一般都是两个层都要走信号线，适用于处理器速度不高的场合，因为没有完整的电源平面，因此不存在叠层问题。


4层板：signal-gnd-power-signal  
注：常见的4层板都是这个叠层，最优布线层是顶层，有时电源层也可以走线，有人甚至把4层板的4层全部走线，这也是根据自己的实际需要来，一般至少保留完整的GND平面


6层：signal-gnd-signal-power-gnd-signal  
注：常见的6层板，信号线不多的话可以这样用，第1，3，6层走线，这样可以达到比较好的电磁兼容效果。


8层：signal-gnd-signal-gnd-signal-power-gnd-signal  
注：常规的8层板使用上面两种叠层方式都可以达到比较好的电磁兼容效果。