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HDI（高密度互连）与微盲/埋孔技术

点击数:1  发布日期:2025/11/11
一、HDI 技术概述
HDI 是一种高密度 PCB 技术，通过采用更小的导孔、更高层数的布线和高精度互连实现更紧凑、更高性能的电路设计。HDI 板的主要特征包括：
•微盲孔和埋孔技术：实现多层之间高密度互连，减少外层空间占用。
•更高的布线密度：布线间距可小于 100 µm，支持复杂电路设计。
•信号完整性提升：较短的信号路径减少串扰和信号衰减，适合高速信号传输。
HDI 技术根据互连方式可分为 单面/双面微盲孔 HDI 和 埋孔 HDI。其中，微盲孔主要连接外层和内层，而埋孔则只存在于内层之间，不穿透外层，适用于高层数复杂 PCB。
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二、微盲孔与埋孔技术


1. 微盲孔（Micro Blind Via）
微盲孔只连接 PCB 的外层与内层，不贯穿整个板子。其优势包括：
•节省 PCB 面积，允许更高密度布线
•减少串扰，改善高速信号性能
•可与激光钻孔技术结合，实现高精度、小直径孔


2. 埋孔（Buried Via）
埋孔存在于内层之间，不影响外层布局。主要优势有：
•保持外层平整，有利于 SMT 装配
•支持高层数 PCB 紧凑设计
•提高板体机械强度，降低应力集中
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三、HDI 与微盲/埋孔技术的优势
1.缩小 PCB 尺寸：高密度互连可在同样面积内增加布线数量，满足便携式设备对小型化的需求。
2.提升性能：信号路径缩短、阻抗可控，有利于高速和高频电路设计。
3.增强可靠性：微盲孔和埋孔设计降低了焊点应力，改善机械和热性能。
4.支持复杂应用：如多层 PCB、柔性/刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）等。
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四、应用领域
HDI 技术和微盲/埋孔广泛应用于多个行业：
•消费电子：智能手机、平板、可穿戴设备
•高速通信：5G 基站、网络设备、高速数据接口
•汽车电子：ADAS、电子控制单元（ECU）
•医疗设备：便携式诊断仪器、植入设备
•工业自动化：机器人控制板、高精度传感器

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