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PCBA的加工品控主要有哪些

点击数:1  发布日期:2023/2/13
PCBA的出产加工进程涉及PCB板出产制作、pcba来料的电子元器件收购与查验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、检验、老化等一系列进程，供应链和出产制作链条较长，任何一个环节的问题都会形成 PCBA板大量成批质量不过关，而形成不良后果。针对这样的情况来说，PCBA贴片加工的质量控制是电子加工中非常重要的一个质量保证，那么PCBA的加工品控首要有哪些呢？
接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，首要是针对PCBGerber文件进行工1、艺剖析，并针对客户需求不同提交可出产制作性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但简单产生因PCB设计欠好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA来料的电子元器件收购和查验
需要严格控制电子元器件收购渠道，有必要从大型贸易商和原厂家拿货，这样能够避免使用到二手材料和冒充材料。此外还需设立专门的PCBA来料查验岗位，严格查验以下各项，确保部件无故障。
PCB：查看回流焊炉温度检验、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否曲折等。
IC：查看丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料：查看丝网印刷、外观、通电测值等。
3、SMT组装
焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的要害要点，需要使用对质量需求更高、更能满意加工需求的激光钢网。依据PCB的需求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需依据工艺需求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的潮湿和钢网的焊接结实至关重要，可依据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI检验能够大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件进程中，针对过波峰焊的模具设计是要害。怎么利用模具极大极限提高良品率，这是PE工程师有必要继续实践和总结的进程。
5、PCBA加工板检验
针对有PCBA检验需求的订单，首要检验内容包含ICT（电路检验）、FCT（功用检验）、烧伤检验（老化检验）、温湿度检验、下跌检验等。
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