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pcba加工时造成桥连的原因是什么?怎么解决?

点击数:1  发布日期:2022/5/30
现在的电子产品的体积要求越来越小了, pcba加工也更要亲近重视焊接中简单呈现的问题。比方桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接活动,导致桥连。桥连可能发生在pcba加工进程的不同阶段。那么桥连的原因是什么?有什么解决方法能够避免呈现桥连呢?今日小编就来和我们一起了解关于pcba加工桥连的相关知识。


形成桥连的原因:


1、PCB规划问题: PCB,较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重散布不均,形成歪斜;


2、元器件的方向贴反;


3、垫片之间空间缺乏冗余;


4、回流焊炉温曲线设置不科学;


5、贴片压力设置不合理等。


解决方法:


1、pcb印刷电路板规划:严厉的进行电路板规划层面的科学规划,合理的分配两边元器件的分量、开导气孔、通孔的合理散布,调整密布元器件的距离,恰当添加阻焊层等等。


2、回流焊炉温曲线:在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序活动。增加桥连的几率。


3、挑选锡膏喷印机:锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将削减由于模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离形成的焊膏触摸式涂覆不良。


4、合理操控焊膏用量:合理的操控焊膏的涂覆量,削减焊膏过多的塌陷活动性高的问题。


5、合理设置阻焊层:正确设置阻焊层在降低焊料桥接危险方面大有协助。


以上便是小编给我们介绍的有关于pcba加工呈现桥连现象的原因以及对应的解决方法,希望看完之后能够对我们有所协助。通过了解了如何防止焊锡桥接的知识后,您能够在评定PCBA组装厂时,要点重视他们的工艺、PCB规划、 回流曲线等的有问题,以便削减问题产生不可控的成本支出。
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