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pcba 加工波峰焊操作有哪些注意事项？

点击数:1  发布日期:2022/1/5
       大家都知道pcba 加工在电子工业中占有举足轻重的地位，因为目前市场正在逐步调整产业结构，创新技术是驱动整个行业发展的重要因素。而对于一些行业来说，pcba 加工元件的质量决定了其电子设备的稳定性。但 pcba 加工生产的难点在于经常会遇到大量的焊后材料，这些材料大都比较不容易加工。在这个时候，波峰焊接是需要的焊后处理。波峰焊应注意什么问题？下面百千成小编就带着大家来好好了解一下吧。

       我们都知道波峰表面被一层氧化膜覆盖，沿着焊料波方向上的整个长度，氧化膜几乎是静止的。在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的正面，氧化膜破裂，PCB前面的锡波被向前推动没有褶皱，说明整个氧化膜的移动速度与PCB相同。

       一般而言，为避免不良波峰焊接，可采用以下方法避免: 使用可焊接元件/pcb、增加 pcb 的焊接活性和预热温度、增加焊盘的润湿性、提高焊料温度、去除有害杂质、减少焊料的结合力以促进两个焊点之间的焊料分离。

       波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;

       波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183℃）50℃ ~60℃，大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。

       以上问题就是百千成电子小编给大家进行介绍的有关于pcba 加工企业生产时遇到的波峰焊操作的注意事项，希望看完之后我们能够对大家有所发展帮助。如若波峰焊焊接不良则可以通过根据市场上面的操作系统使得焊接不良的结果被避免，以减少信息加工的成本管理费用，造成一些不必要的返工，大家有什么加工过程中遇到的问题，可以资讯我们百千成，大家相互探讨，相互学习。
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