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谈谈pcb assembly无焊压入式联接技术与材料难题

点击数:1  发布日期:2021/7/20

在分享此主题之前,百千成电子先来说说什么是无焊压入式联接技术。pcb assembly无焊压入式联接技术,又被称为压接技术,是由弹力可形变接端或刚性接端嵌入两面或多层印制板金属化孔相互配合而建立的一种“适度压入”联接,在接端与金属化孔相互间建立密切的接触面,靠机械连接完成电气连接。

压接技术具备较高的安全可靠性、插接安全性能以及易可操作性,防止了回流焊时体型过大连接器吸热量大的难题,不容易导致接插件的插头受损或开裂;与此同时不用焊料和助焊剂,解决了被焊件清洁艰难和焊接面易被氧化等难题。为此,压接技术延用到现在,仍被普遍接纳和应用。
pcb assembly压接技术的主要因素:
①压入式接端;②印制板;③压接加工工艺;④压接专用工具和专用设备
1、压入式接端
压入式接端(压接的插针)分成刚性插针与柔性插针(见图所显示)。刚性插针在压接环节中不导致形变,而孔会形变:
PCB刚性与柔性
柔性插针在压接环节中会受压挤而形变,而孔不形变
1)材料
压接应使用比较适合等级的铜合金。如铜锡合金、青铜铜锌合金、黄铜或铍铜合金。
材料的选取不仅在于零件的尺寸和功能并且要与有优良稳定性的电气连接规定要求相一致。
全部材料都是与时间温度和应力相关而导致应力松弛。
接端材料和结构成促使维持联接的力不容易时减少以导致相接处的电阻提升到不能接纳的水平。

一整个pcb assembly加工流程是一个错综复杂和需要整体细节把控的流程,针对SMT

贴片乃至是PCB光板线路板的一切产品质量难题都将会导致产品出現不良现象。




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