谈谈pcb assembly生产过程中的温度曲线

新闻中心

联系我们更多>>

深圳市百千成电子有限公司
地址:深圳市光明新区长圳社区长凤路343号
电话:86-0755-86152095
传真:86-0755-26788245

行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > 谈谈pcb assembly生产过程中的温度曲线

谈谈pcb assembly生产过程中的温度曲线

点击数:1 发布日期:2021/7/13

关于pcb assembly生产过程中的温度曲线，有几种典型的温度曲线呢？它通常分为三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线三种，下面请看百千成电子小编给大家作的具体介绍。
三角形温度曲线
(1) 适用于简单pcb assembly产品的三角形温度曲线
对于简单的产品，可以使用三角形温度曲线，因为PCB相对容易加热，组件接近印刷板的温度，并且PCB表面温差小。
当锡载玻片具有合适的公式时，三角形温度曲线将得到更亮的焊点。但结垢粉活化时间和温度必须
适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的加热速率作为一个整体来控制，一般为1-1.5 ℃。与传统的保温峰值曲线相比，能源成本较低。通常不建议使用此曲线。
推荐的加热-保温-峰值温度曲线
加热-保温峰值温度曲线也称为帐篷曲线。该图显示了加热-保温-峰值温度的推荐温度曲线 (与图1相同)，其中曲线1是Sn37Pb焊接的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中可以看出，元件和传统FR4印刷板的极限温度为245 ℃，无铅焊接的工艺窗口比为Sn-37Pb。
要窄得多。因此，无铅焊接需要通过缓慢预热、充分预热PCB和降低PCB表面温差 △ 、从而达到较低的峰值温度 (235 ~ 245 ℃)，避免损坏组件和FR-4基板PCB。本节的加热-保温-峰值温度曲线要求如下。
1.加热速率应限制在0.5 ~ 1 ℃/s或低于4 ℃/s，具体取决于焊膏和组件。
2.焊膏中结垢粉末成分的配方应符合曲线。如果保温温度过高，焊膏的性能将受到损害。
3.第二个温度上升斜坡在峰区的入口处。典型坡度为3 ℃/s。液相线以上时间为50 ~ 60s，峰值温度为235 ~ 245 ℃。
4.在冷却区，为了防止焊点的结晶颗粒生长和分离，要求焊点快速冷却，但是应该特别注意减轻压力。例如，陶瓷芯片电容器的最大冷却速率为-2 ~-4 ℃/s。
低峰值温度曲线
低峰值温度曲线是首先增加缓慢加热和足够的预热，以减少回流区域的PCB表面温差。大型组件和大热容量位置通常滞后于小型组件以达到峰值温度。图3是低峰值温度 (230-240 ℃) 曲线的示意图。在图中，实线很小组件的温度曲线。虚线是大分量的温度曲线。当小元素达到峰值温度时，保持低峰值温度和宽峰值时间，让小元素等待大元素; 另一个大元素也达到峰值温度并保持几秒钟，然后再次冷却。该措施可以防止部件损坏。
低峰值温度 (230 ~ 240 ℃) 接近Sn-37Pb的峰值温度，因此损坏设备的风险小，能耗低。然而，PCB布局的调整、热设计、回流焊工艺曲线、工艺控制和对设备横向温度均匀性的要求较高。低峰温度曲线不适用于所有产品。在实际生产中，温度曲线必须根据PCB、组件、焊膏等的具体条件来设定，复杂的板可能需要260 ℃。
通过焊接理论的研究，我们可以看到焊接过程涉及润湿、粘度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反应和结垢粉末化学反应，如分解、氧化、还原等，它还涉及冶金、合金层、金相、衰老等等，这是一个非常复杂的过程。在SMT贴片工艺中，必须应用焊接原理来正确设置回流焊温度曲线。在pcb assembly的生产中，我们必须同时掌握正确的工艺方法，并且通过过程控制，SMT可以通过印刷焊膏、安装组件来实现，最后，回流焊炉SMA通过率实现回流焊质量为零 (no)缺陷或接近零缺陷，同时要求所有焊点达到一定的机械强度，只有这样的产品才能达到高质量和高可靠性。
以上就是百千成电子小编分享的pcb assembly生产过程中的温度曲线的相关内容，你可以关注百千成电子了解更多pcb assembly知识与资讯，谢谢。

谈谈pcb assembly生产过程中的温度曲线

在线销售

技术支持

售后服务