通常，在中国考察一家pcb assembly制造商或smt贴片厂时，你会看什么？很多人跟着芯片加工厂的业务或工程走过场、逛车间。如果再严格一点，他们可能会看BGA、元器件、焊膏的存放是否规范，包装是否防静电。很少有人会注意到BGA修复台及其配套的X光片。如果pcb assembly加工厂没有BGA维修台，如果你的电路板恰好有很多BGA和IC芯片，那么你祈祷在整个焊接过程中不会出现一片坏片！

所以要对BGA维修台和BGA维修有一个检查，不是不相信自己的供应商，而是防止一切发生，减少不必要的麻烦，所以BGA维修认识很多人吗？如果没有，百千成电子就和大家一起普及一下小知识吧。

BGA的返修置球，又叫做植球。具体步骤如下：

一.去除BGA底垫上的残余焊料并进行清洗

（1）用除焊带和平铲焊头清理平整BGA底板上的残焊，操作时注意不要损坏焊盘和焊锡掩模。

②用异丙醇或乙醇清洗助焊剂残留物。

二、在BGA底板上涂敷膏状助焊剂或印刷焊膏

采用糊状助焊剂，起到粘接助焊作用。有时，也可以使用锡膏。使用焊膏时，焊膏的金属成分应与焊球相同。采用BGA专用小模板，SMT贴片印刷必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗并重印。

三、选择焊球

选择焊球时，焊球的材质和直径会被考虑的。目前铅PBGA焊球为63Sn-37Pb；无铅BGA

采用Sn-AGCU；CBGA是90Pb10Sn的高温焊料，因此需要选择与BGA器件焊球相同材质的焊球。

如果使用膏状助焊剂，选择与BGA器件焊球直径相同的焊球：如果使用膏状助焊剂，选择比例直径较小的BGA器件焊球。

四、把球

摆球有倒装法、正规法、手工安装焊球和印刷适量锡膏四种方法；

然后流动焊接形成焊球。这是我们pcbassembly工厂SMT焊接缺陷进行BGA修复的几种常用方法。

（1）倒装法（使用放球设备）。

a.如有贴球设备（也称贴球装置），可选用与BGA焊盘配套的模板，模板开口尺寸应大于焊球直径0.05～-0.mm；将焊球均匀地铺在模板上，摇动套球器，将多余的焊球从模板上滚到套球器的焊球收集槽上，这样模板表面的每一处漏点只保留一个焊球。

B、将定球器放置在BGA修复设备的工作台上，将印有糊剂或锡膏的BGA装置放置在BGA修复设备的吸嘴上（印有糊剂或锡膏的盘面向下），打开真空使其吸牢。

C、按照安装BGA的方法进行对齐，使BGA器件的底部图像与焊球模板表面各焊球的图像完全重合。

D.将吸嘴向下移动，使BGA器件底部的焊盘与球砂模板表面的焊球接触，焊球借助糊剂或焊膏的粘度粘附在BGA器件对应的焊盘上

e.用镊子夹紧BGA装置外框，关闭真空泵。

f.将BGA器件的焊球面向上放置在设备工作台上。

G、检查BGA器件的每个焊盆上是否缺少焊球，是否有金属填充

浅析pcb assembly加工中的BGA返修置球工艺 ，百千成电子小编就为各位介绍到这，如果各位对我们的内容感兴趣可以关注我们，了解更多的pcbassembly资讯，谢谢。