今天百千成电子小编就来谈谈pcb assembly印刷电路板及组件敷形涂敷的质量检验，pcb assembly印制电路板敷形涂敷的质量检验常常采用IPC-A-610E标准。标准内容小编在下面为大家叙述。

 

1.敷形涂敷-总则

pcb assembly的涂覆层应透明，均匀覆盖在印制板和元器件上。镀层是否均匀在一定程度上与镀膜方法有关，它会影响印刷电路板外观表面和角部的镀膜状况。在SMT贴片加工中采用浸渍法涂布的元器件会出现涂层堆积的“沉积线”，或者在板材边缘有少量气泡，不会影响涂布层的功能和可靠性。

由于相邻导体或PCB焊盘跳线处明显失去附着力（粒状）、空隙或气泡、半湿润、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落，焊盘或相邻导体表面桥接，暴露电路或影响元件焊盘或导体表面之间的最小间隙，变色或失去透明度。

湿法膜厚测量也是涂层厚度测量的一种方法，它根据已知的干/湿膜厚换算关系，得到最终的涂层厚度。