如今，人们要求产品有一个好的体验感，那么对电子这些产品的要求也就高了。产品体积正在呈现越来越小的趋势，pcb assembly整个组装的精密度也比之前要高，这就使得所有的电子元器件的体积不能用小进行形容，直接可以说是微小元器件；再加上波峰焊接中由于工艺和焊料材料、设备、PCB电路板质量等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多在对外观进行检查时人工目检看不到的一些产品不足，这些不足通常也难以查出。于是在交给客户后，在客户使用过程中加电、振动、环境温度变化等因素会造成焊点提前失效。针对这些现象下面百千成电子就来分享一下pcb assembly制造中波峰焊接工艺的一些建议。

我们对pcb assembly制造中波峰焊接工艺的一些建议：

1．很多波峰焊接钟的缺陷与PCB设计的有关，必须考虑DFM

2．很多缺陷与PCB、贴片加工元器件的质量有关，为避免假冒伪劣元器件对品质的影响。应选择合格的供应商，受控的物流、存储条件。

3．很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受高温，防止桥接，改善通孔的透锡率。

4．波峰焊温度尽可能设低，防止元件过热、材料损坏、尤其要控制混装工艺中的二次熔锡。

5．低的焊料温度能减轻焊锡氧化，减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用。限制FeSn2晶体的生成。

6．优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。应进行工艺参数的综合调整，且必须控制温度曲线。

7、注意锡炉中焊料的维护，加强设备的日常维护。

pcb assembly制造中波峰焊接工艺的一些建议，百千成电子就为各位介绍到这儿。百千成电子公司成立于2004年，现在已经有17年的pcbA加工服务经验，如果你有SMT贴片加工需要，我们愿意为你提供优质的服务。