由于有害物质限制（ROHS）的实施，PCBA加工业出现了各种无铅焊料。

SnAgCu（SAC）合金因其优异的物理、机械和疲劳性能以及可接受的焊接方法和成本而成为最常见的选择。

然而，如跌落试验结果所示，由于焊点的高脆性（相对于63Sn37Pb），此类合金的应用本质上是不足的。

这对于BGA和CSP等阵列封装的便携式产品尤其重要。

SAC焊点断裂主要发生在焊膏与焊盘的界面处。

显然，在界面上出现的任何问题都可以通过在界面的一侧或两侧采取措施（如焊盘金属化和焊料合金化）或减少对焊点的影响来解决。

提高焊点可靠性的其他方法有：

1）改善表面处理

2）加强连接力

3）改进包装

1.改善表面处理

表面处理组分直接影响IMC的形成类型。众所周知，在某些情况下，镍金焊盘的跌落试验性能不如OSP。这种情况似乎与镍表面形成粗晶IMC扇贝有关。如果涂层厚度未控制在0.2的范围内μm、 浸没银的跌落试验结果也会受到小孔隙的影响。

2.加强连接力

脆性焊点的脆弱性可以通过使用粘合剂来补偿。粘合剂增加了BGA和PCB之间的连接强度。常用的方法是毛细底充和拐角加固点。底部填充的缺点是步骤多，焊剂残留物影响附着力，但优点是粘结强度大。角部加强点对提高接头强度的作用有限。有一种新的方式引起了业界的极大兴趣，称为“不流动的底泥”。该方法与pcba工艺完全兼容，最有利于提高成品的可靠性。

3.改进包装

这种方法通过在便携式产品的包装中提供某种垫子来减少对焊点的影响。设计变更包括用橡胶或更多泡沫材料替换硬壳材料。缺点是它增加了设备的尺寸和成本。

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