在pcba 加工中，我们可能会碰到后焊料较多的情况，而此时咱们就需要波峰焊来进行加工，那么今天百千成电子小编就来为你介绍pcba 加工中波峰焊操作需要注意哪些事项。

波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。

好了，以上就是我们的生产车间在生产过程中波峰焊操作需要注意的一些东西，大家学会了吗？百千成电子小编介绍的pcba 加工中波峰焊操作需要注意的地方就讲到这里了，如果贵公司需要pcba 加工业务请与专业做pcba 加工的百千成联系。