点胶工艺主要用于通孔插入（THT）和表面贴装（SMT）共存的混合放置工艺中。在整个生产过程中，我们可以看到，从分配和固化到结束，都可以通过波峰焊来焊接印刷电路板（PCB）的一个组件。在此期间，间隔很长，并且还有许多其他过程，因此组件的固化尤为重要。
点胶工艺主要用于通孔插入（THT）和表面贴装（SMT）共存的混合放置工艺中。
点胶过程中的过程控制。生产中容易出现以下工艺缺陷：不合格的胶点尺寸，拉丝，浸胶垫，固化强度差且容易掉落芯片。因此，这是一种控制点胶技术参数的解决方案。
1.点胶量大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为垫间距的一半，胶点直径应为贴剂后胶点直径的1.5倍。这将确保有足够的胶水粘合组件，并避免过多的胶水污染焊盘。分配量由分配时间和分配量确定。实际上，分配参数应根据生产条件（室温，胶水粘度等）进行选择。
2.分配压力
目前，该公司的点胶机对点胶针筒施加压力，以确保有足够的胶水挤出点胶喷嘴。如果压力太高，会导致胶水过多；如果压力太小，则会造成断续的点胶现象和漏液现象，从而造成缺陷。压力应根据相同质量的胶水和工作环境温度来选择。如果环境温度高，胶的粘度将降低，流动性将得到改善。此时，可以通过降低压力来确保胶水的供应，反之亦然。
3.点胶喷嘴的尺寸
实际上，分配喷嘴的内径应为胶水分配点直径的1/2。在点胶过程中，应根据PCB上的焊盘尺寸选择点胶喷嘴：例如，0805和1206的焊盘尺寸没有不同，可以选择相同的针头，但是应该选择不同的点胶喷嘴对于胶垫差异很大，不仅可以保证胶点的质量，而且可以提高生产效率。
4.点胶喷嘴和PCB板之间的距离
不同的分配器使用不同的针，并且分配喷嘴具有一定程度的停止。在每次工作开始时，请确保点胶喷嘴的挡杆与PCB接触。
5.胶水温度
通常，环氧树脂胶应存储在0-50c的冰箱中，并且应提前1/2小时取出以使胶完全满足工作温度。胶水的使用温度应为230c-250c；环境温度对胶的粘度有很大的影响。如果温度太低，则胶合点会变小，并且会发生拉丝。环境温度相差50c将导致点胶量变化50％。因此，应控制环境温度。同时，还应保证环境温度，湿度小，胶点易干燥，影响附着力。
6.胶水粘度
胶水的粘度直接影响点胶质量。如果粘度高，则胶点变小，甚至拉丝；如果粘度小，则胶合点会变大，这可能会使护垫染色。在点胶过程中，应以合理的压力和点胶速度选择不同粘度的胶水。
7.固化温度曲线
对于胶水的固化，一般制造商已给出了温度曲线。在实践中，应尽可能使用较高的温度来固化胶水，以使其在固化后具有足够的强度。
8.气泡
胶水中不得有气泡。小气泡会导致许多垫没有胶水。每次填充胶水时，应排空塑料瓶中的空气，以防止空打。