X射线检测技术在PCBA检测中的优势

X射线检测技术是一种无损检测技术。

与其它检测方法相比，X射线检测技术具有许多优点。

首先，X射线检测技术是一种非接触检测，避免了试样表面的划痕和静电干扰。

其次，X射线检测技术利用成像系统进行判别，直观地检测出样品的真实情况，而不存在多层操作和转换造成的检测误差。

另外，与其它检测技术相比，X射线检测技术在工作原理和操作设计上更为方便。

经过一个月的pcba生产线工人培训，他们完全可以操作和使用pcba。

BQC必须说的最后一点是，X射线检测技术是对其他检测设备功能的补充，如可见光表面检测技术、电测量和分析技术。

总之，它是pcba过程中一种理想的检测方法。

目前国内X射线检测设备的应用优势已逐步超过日本岛津、美国格伦布鲁克科技、台湾雅雅等品牌。

明显的优势包括：

1.操作简单直观，一线技师可独立操作。他们可以通过设备上的按钮和软件完成操作，无需复杂的步骤。

2.检测结果直观显示，软件具有局部图像缩放功能，并能进行标记。

3.采用高精度的X射线成像设备，专业的成像系统，独特的算法，可以实现高精度的测量。

4.测试内容高度集成：孔位、孔径误差、漏孔、孔缺陷、测线、测层等。

5.尺寸不限；该器件的结构可以不受限制地检测电路板的尺寸。

6、大理石台面要求平整光滑，无划痕，测量无倾斜误差。

pcba检测中X射线检测技术的关键是系统成像的清晰度，图像决定一切。

虽然这项技术的应用已经逐渐成熟，但光学成像是一门高精度学科，需要更多的专业研发人员在核心技术上有所突破。

我们拥有X光技术并提供pcba服务。

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