技术创新在不断发展和变化。例如，在SMT芯片处理中，除了最常见的PCB电路板芯片处理方法和通过回流焊焊接的印刷焊膏之外，我们还有很多基于产品特性的东西。特殊过程，例如SMT，DIP插件等，其中ESC也是焊接过程。

ESC（环氧密封焊料连接）技术是一种环氧树脂密封焊接方法，它使用新型的树脂包裹焊料来加热连接。 ESC技术是一种替代ACF的新技术，可简化流程并降低成本。

1. ESC技术流程

首先，将焊膏树脂胶涂抹到硬板的焊盘上，然后将软板的电极对准并固定到硬板的焊盘上，最后通过同时加热和加压实现焊接和树脂固化。

二，ESC与ACF技术对比

因为ACF技术在处理和连接强度方面存在一些缺陷。ACF的过程比ESC更复杂。与ACF相比，ESC具有以下优点：

①过程简单，节省了粘贴ACF胶带的空间；

②焊接+树脂固化，增强连接电弧，提高可靠性；

③更多的应用领域。

3. ESC技术的应用

①倒装芯片倒装芯片装配工艺的新发展。 ESC技术可实现倒装芯片回流焊接和底部填充胶固化。

②MM-ESC技术（模块和模块组合技术）。

③新一代手机无连接器基板之间的结合技术

使用ESC技术可以实现新一代移动电子语言的5个模块之间的无连接器连接，从而节省了空间，减小了机器的厚度，并提高了连接强度和可靠性。