1、必须用静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而300V以上的IC会受到损害，因此人体静电需要通过地线放电。

2、戴手套或手指套筒操作时，赤手空拳不能直接接触机板和金手指的部件。

3、焊接时要有正确的焊接温度、焊接角度、焊接顺序，保持适当的焊接时间。

4、正确取PCB：取PCB时，正确握住PCB的边缘。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。请勿触摸电路板上的组件。

5、尽量采用低温焊接：高温焊接会加速铁头的氧化，降低铁头的使用寿命。如果铁头温度超过470℃。其氧化速率是380℃的两倍。

6、不要对焊接施加太大的压力：焊接时，不要施加太大的压力，否则铁头会损坏和变形。只要铁头能够充分接触焊点，热量就可以传递。根据焊点的大小选择不同的铁头，这也可以使铁头更好的传热。

7、焊接时不要敲打或晃动铁嘴：攻丝或摆动铁嘴会损坏加热铁芯和飞溅的锡珠，缩短加热铁芯的使用寿命，如果锡珠溅在PCBA上可能会形成短路，从而导致电气性能不佳。