随着SMT电子元器件向小型化的不断发展，芯片的集成度也越来越高。无论是笔记本、智能手机、医疗设备、汽车电子、军工和航天产品，阵列封装BGA、CSP等器件在产品中的应用越来越多，对产品的质量要求也越来越高。

5G是2019年的热词，但现在5G时代已经开始。从手机的PCBA电路板来看，与4G手机相比，5G手机的设计难点除了基带芯片外，还主要集中在射频和天线方面。因为5G的频率至少比4G高1倍，比4G的频带宽5倍，高达29个频带，比4G的功率高5倍，比4G的速度高10倍，天线多几十倍。这就要求我们不断提高工艺能力，增加高端设备，通过高质量的焊接来保证产品的高可靠性。

PCBA高可靠性焊接的各种工艺分析

高精度电子制造过程中,有许多SMT生产设备,主要的自动化设备是SMT自动x光机,SMT第一块探测器、自动焊膏印刷机,在线3 d-spi锡膏印刷检测器、SMT贴片机、回流焊接、在线AOI光检测器、在线加工自动铣刀盘机等等。