在PCBA加工制程中,因为工艺和手工作业因素,有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上,这给产品的使用造成极大的隐患,因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动,形成PCBA板短路,从而造成产品失效。关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中,给客户的售后产生极大压力。
PCBA板属于较为精密的产品组件,对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。在PCBA加工制程中,工厂的管理者需要提高管理级别(建议至少IPC-A-610E Class II),强化作业人员和品质团队的品质意识,从流程管控和思想意识两个方面进行落实,最大程度地避免PCBA板面的锡珠锡渣产生。