传统的PCBA清洗工艺对环境有破坏作用，PCBA加工免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。

PCBA加工免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。

对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷，所以限制了它的应用领域，尚需继续研究开发。

对于第二种方法，焊接在惰性气体中进行，可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境，从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以去除焊接部位表面的氧化物并维持到进入惰性气体环境，或者对元器件引线进行一定处理，就可实现免洗焊接。

PCBA加工免洗焊接工艺不但适用于通孔插装组件、混合组装组件和全表面组装组件的焊接，而且也适用于多引线细间距元器件的组装。在这些应用中显示出下列优点。

（1）用于双波峰焊接工艺，由于少用或不使用助焊剂，从而消除了由于焊剂气体引起的焊接缺陷，并消除了喷嘴的堵塞，提高了波峰焊的稳定性，有利于获得高质量的焊接连接。

（2）取消了清洗工艺和相应设备，大大降低了操作成本。

（3）由于消除了焊料和焊接部位的氧化，提高了焊料润湿性和焊接部位的可焊性，从而最大限度地减少了焊接缺陷，大大提高了焊接质量，确保了元器件的焊接可靠性。

因此，PCBA加工免洗焊接技术是一项非常有价值的实用技术，它的推广应用在技术上、经济效益上和对人类生存环境的保护方面都具有非常重要的现实意义。