1.优化客户的BOM清单
具体方法是尽可能用新组件替换过时的组件。这些新的替代品在尺寸，结构和功能方面比原始组件更合适和稳定。此外，可以通过DFM（制造能力设计）流程优化生产设计，并且可以使用DFT（测试设计）来扩展测试范围，以验证其执行的操作可以最大化客户的需求。此外，可以编辑数字工作指令，精确的温度曲线确保回流炉正常运行，PCBA加工助剂可用于在第一时间标准化产品的正确规格。


2.严格检查进料目标是在所有阶段停用所有不合格的材料。
拾取套件时以及将PCBA产品放置在所需的进料器上并准备好放置芯片（条带）时，将重新验证材料的一致性。 2D条形码用于识别定制PCB（未填充的印刷电路板）以用于各种跟踪目的。最后，无纸化办公和生产具有优势。


3.安装在线3D焊膏检测站
BQC建议在每条SMT生产线上安装在线3D焊膏检测（SPI）工作站，检查每种焊料是否100％沉积，并验证它们是否生产出正确的IPC610焊点。这在构建复杂PCBA时大大提高了第一次通过率。考虑到在焊料回流过程之后经常发现焊接误差问题的高比率（其根本原因是焊膏的误用），很容易证明在这些工位上进行的投资是值得的。


4.安装在线彩色自动光学检测
在线颜色自动光学检测（AOI）也安装在MC组件中的每个SMT生产线上。 Golden PCBA用于训练这些自动检查点，以验证其组件是否正确放置，焊接和对齐。离线3DX射线和3DAOI工具用于检测可能的缺陷，例如不完整的BGA焊球塌陷和枕式坟墓石击效应，这将被标准颜色AOI遗漏。


深圳市百千成电子有限公司，可为您提供高品质的SMT芯片加工服务，以及丰富的PCBA加工经验。 BQC还可以承接DIP插件加工和PCB生产，电子线路板制造服务。