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新闻中心 > 行业新闻 > PCBA加工过程中陶瓷电容(MLCC)容易破裂的问题
PCBA加工过程中陶瓷电容(MLCC)容易破裂的问题
点击数:1 发布日期:2017/8/17
在
PCBA
加工过程中,关于陶瓷电容(MLCC)容易破裂的问题,绝大部分分析最后都归纳为「来自应力所造成」,不过小编一直有个疑问放在心里,那就是同一个型号的MLCC来自不同供应商时,它们相对于应力的承受程度有时候完全不一样,同样的MLCC规格,究竟是什么原因而有不同的应力承受度?
会有这样的疑问?是因为小编碰过几次主要供应商(1st source)的MLCC没有任何问题,但导入了第二供应商(2nd source)的替代料时,将产品拿给DQ执行「高度摔落冲击测试( Impact drop test)」时会发现有些第二供应商的MLCC出现了一定比率的破裂问题,回头再拿主要供应商的MLCC执行摔落测试,就是没有发现破裂问题。
所以,小编针对不同供应商的MLCC做了一番观察后,发现每家供应商的MLCC的焊接端点尺寸其实都有一点点的不一样,有些甚至连长宽高都有些差异,个人强烈怀疑,这个MLCC焊接端点尺寸与其应力承受度有正相关性。
下图是实际量测两个不同供应商的MLCC陶瓷电容尺寸,可以发现左手边的MLCC的焊接端点尺寸比较大,两端点中间的尺寸虽然比较大,但右手边的MLCC焊接端点其实呈现出圆弧状,所以其两端点中间实际尺寸反而比较长。
当
PCBA
变形弯曲时,MLCC两焊接端点中间尺寸如果越长,其力距就越大,受到的应力就越大,也就越容易发生破裂。
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