未来几年，全球电路板行业产值将保持持续增长，到2022年全球电路板行业产值将达到756亿美元。

PCB行业竞争格局分散，中国内地产值最大、增长最快。产品品类中，普通PCB利润薄如纸，盈利性不容乐观。如今海外PCB 龙头重点布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板，应用领域广、价值高，市场潜力大。

覆铜板是PCB制造最主要原材料，议价能力强，且行业集中度高（排名前5 家供应商市场份额约50.1%），龙头厂商议价能力强。
中国内地覆铜板产值全球占比最高，但产品附加值低，高端产品依赖进口，产业结构处于调整过程，龙头厂商率先实现高附加值产品技术突破，有望替代欧美、日韩份额，发展机遇大。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。

电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，全球及中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

铜箔价格上涨，为CCL与PCB 厂商带来新的定价机会，覆铜板龙头企业及PCB 高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间，获得业绩弹性提升。历史上铜箔涨价曾带来覆铜板及PCB 企业毛利率提升，相关企业股价大涨3-5倍。

行业需求回暖，进入新一轮景气周期。多个细分行业的PCB下游需求市场实现两位数的年增长速度，成为PCB行业增长新动能。

汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基站建设带动高附加值PCB需求；中国高端服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。

近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。